职位描述
★参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证;
★使用C,System Verilog,UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例,实现高效率的芯片功能和性能验证,满足Tape Out高质量高可靠性要求;
★完成相关覆盖率分析,输出验证方案和验证报告文档。
任职资格
★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业,本科及以上学历,有相关学习或项目经验,扎实的数字电路基础,具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验;
★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程,精通UVM等验证方法学;
★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。
★使用C,System Verilog,UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例,实现高效率的芯片功能和性能验证,满足Tape Out高质量高可靠性要求;
★完成相关覆盖率分析,输出验证方案和验证报告文档。
任职资格
★电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等理工类相关专业,本科及以上学历,有相关学习或项目经验,扎实的数字电路基础,具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验;
★熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程,精通UVM等验证方法学;
★有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。
工作地点
北京市,大连,上海市,苏州,武汉,深圳,珠海,成都,西安
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投递要求
简历要求:不限
联系方式
联系人:熊敏 ( 联系我时,请说是在智能化校园招聘服务平台上看到的 )
投递邮箱:
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