中国工商银行软件开发中心 2023年度春季校园招聘公告
2023-09-18 13:46:39刷新
招聘对象:
应届生
薪酬:
面议
工作地:
北京市,上海市,杭州,广州,珠海,成都,西安
学历:
本科
招聘部门:
不限
五险一金
职位描述
招聘岗位
(一)科技菁英。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。
(二)专业英才。主要为我中心甄选财务核算领域专业人才。
招聘范围
面向境内、境外高校毕业生,毕业时间为2022年1月至2023年7月。
科技菁英岗以计算机、电子信息等信息科技类,及数理统计类相关专业为主。部分UI设计、用户体验岗位可招录设计类相关专业。
专业英才岗以会计、审计、财务管理专业为主。
工作地点
北京市,上海市,杭州,广州,珠海,成都,西安
投递要求
简历要求:不限
联系方式
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