一、招聘机构
中国工商银行业务研发中心
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2024年7月。
三、招聘岗位（150人）
（一）科技菁英计划。主要为中心甄选大数据应用、信息安全、技术研发等领域的科技专业人才，具体包括：
科技菁英计划-大数据应用岗。包括大数据、人工智能、区块链等新技术前瞻性研究，数字化转型业务场景创新，大数据分析及建模等。
科技菁英计划-信息安全岗。包括攻防技术研究及渗透测试、机器学习与数据分析、信息安全标准制定与安全测试工具开发等。
科技菁英计划-技术研发岗。包括金融科技领域相关技术研发、自动化研发、技术难题攻关等。
（二）专业英才计划。主要为中心产品研发、用户体验、综合管理等领域提供专业人才储备。具体包括：
专业英才计划-产品研发岗。包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及基于产品“创意-创新-运营-退出”的全生命周期管理。
专业英才计划-用户体验岗。包括用户研究、用户体验分析、易用性评估、交互设计、视觉设计、产品优化建议输出等。
专业英才计划-综合管理岗。包括人力资源管理、教育培训管理、法务、消防安全管理等，为中心内部管理工作提供支持保障。
四、工作地点
北京市
五、招聘条件
（一）基本条件
1.政治素质好。深刻领悟“两个确立”的决定性意义，增强“四个意识”、坚定“四个自信”、做到“两个维护”。热爱祖国，认真贯彻执行党和国家的路线、方针和政策。
2.诚实守信，遵纪守法，品行端正；综合素质较好，具有较强的学习能力、沟通能力和团队合作精神；具有良好的心理素质和身体素质。
3.招聘录用人员须为2024年应届毕业生。
对毕业后户口、档案、组织关系仍保留在原毕业学校，或保留在各级毕业生就业主管部门（毕业生就业指导服务中心）、各级人才交流服务机构和各级公共就业服务机构，且毕业至今从未与其他单位建立劳动关系的2023年境内外高校毕业生，可以按照2024年应届毕业生对待。
4.境内高校应届毕业生须在2024年7月31日前毕业，报到时须获得国家认可的与最高学历对应的毕业证和与最高学历对应的学位证。
5.境外高校应届毕业生须在2023年1月1日至2024年7月31日期间毕业，报到时须获得与最高学历对应的毕业证和与最高学历对应的学位证，以及国家教育部留学服务中心出具的学历（学位）认证，并须为初次就业人员。
6.境内高校应届毕业生的毕业时间以毕业证书落款时间为准；境外高校毕业生的毕业时间以国家教育部留学服务中心出具的学历（学位）认证上的毕业时间为准。
7.符合中国工商银行亲属回避相关规定。
（二）院校及学历条件
1.境内高校毕业生须具有国家统招的普通高等院校大学本科（含）以上学历、学位。
2.境外高校毕业生须具有教育部认可的境外正规高等院校大学本科（含）以上学历、学位。
（三）外语条件
具有良好的英语能力，具体如下：
1.主修语种为英语的，须通过国家大学英语四级（CET4）考试（成绩在425分及以上），或托业（TOEIC）听读公开考试630分及以上，或新托福（TOEFL-IBT）考试75分及以上，或雅思（IELTS）考试5.5分及以上。
2.主修语种为其他外语的，应通过该语种相应的外语水平考试（如专业四级、八级等）。
3.英语相关专业毕业生应至少达到专业英语四级（含）以上水平；其他外语相关专业毕业生应通过该语种相应的外语水平考试（如专业四级、八级等）。
4.以上外语考试成绩及证书报到时须在有效期内。
（四）专业条件
以计算机、软件工程、人工智能、应用数学、统计学、信息安全、自动化、电子工程、金融、经济、财会、设计、心理学、人力资源管理、法律、消防工程等相关专业为主。